全球领先的飞腾软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布，已与飞腾云科技签署增值分销协议。云达议根据协议，成增飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR)，值分将利用XMOS的销协xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的飞腾品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代音频产品。云达议

xcore芯片平台集成了边缘AI、成增DSP、值分控制单元和I/O等多种功能，销协是飞腾XMOS的核心产品之一。此次与飞腾云的云达议深度合作，标志着XMOS正致力于在全球范围内扩大基于xcore平台的成增智能、高品质和多通道音频产品的值分创新生态。

飞腾云科技将凭借其在音频产品设计和制造方面的销协丰富经验，结合XMOS的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球客户提供更加优质的音频产品和服务。这不仅有助于提升XMOS在全球音频市场的知名度和影响力，同时也将为飞腾云科技带来更多的商业机会和发展空间。

XMOS表示，未来将继续与飞腾云科技保持紧密合作，共同推动音频技术的创新和发展，为全球客户提供更加卓越的音频解决方案。

• ·“自立娃”吃出浅表性胃炎
• ·储能系统的“观察员”——差动放大器
• ·万年芯实力见证，获国家级专精特新“重点小巨人”
• ·极海发布多款工业级通用MCU及首款AFE
• ·中车鲸典客车批量交付1032辆
• ·盘点施耐德电气2024年度重磅奖项
• ·定远创新模式巧解“用地之困”_
• ·奥拓电子迪拜代表处正式开业
• ·Littelfuse推出直角照明轻触开关
• ·天域半导体IPO：国内碳化硅外延片行业第一，2024年上半年陷入增收不增利困局
• ·科技巨头动态：微软与三星近期重要布局
• ·知行科技将与智驾大陆携手打造轻量化城区领航产品
• ·39元抽iPhone14？市场监管部门：网上参与抽奖要谨慎
• ·Arm技术为摄影探险之旅保驾护航
• ·踏歌智行漠河开启无人驾驶矿卡极寒环境测试
• ·天域半导体IPO：国内碳化硅外延片行业第一，2024年上半年陷入增收不增利困局